PCB 관련주 심텍 대덕전자 삼성전기 해성디에스 코리아써키트 등

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안녕하세요. 오늘은 심텍 대덕전자 삼성전기 해성디에스 코리아써키트 등 PCB 관련주를 살펴보겠습니다. 작년 애플이 반도체에 소비한 금액 규모만 83조원에 달할 정도로 많은 반도체들이 사용되고 있습니다. 앞으로도 더욱 고도화되고 세밀한 반도체 수요 급증에 따라 PCB 패키징 기판의 공급부족이 지속될 전망으로 꾸준하게 가격이 상승할 전망입니다. 이에 PCB 관련주들의 수혜가 부각되며 강세를 보입니다.

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▷PCB관련주 심텍 대덕전자 삼성전기 해성디에스 코리아써키트 등

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▷심텍

심텍은 반도체용 PCB 사업을 영위하며 메모리 모듈용 PCB 등 생산하며 멀티칩패키지(MCP) 관련해 DDR5 채택시 평균판매가격 상승으로 수혜가 예상됩니다. 지난 1월 21일 심텍은 신성장 및 차세대 계열(FC CSP) 반도체 PCB(인쇄회로기판)인 RF-SiP(시스템인패키지), AiP(안테나인패키지) 및 초다층 PCB 생산을 위한 MASP(미세회로제조공법) 투자 1071억원 공시를 밝혔습니다. 아울러 고주파 영역인 28Ghz 5G 스마트폰 시장 개화에 따라 RF-SiP, AiP 등 FC CSP 계열의 반도체 기판 시장은 큰 폭으로 성장할 것으로 보입니다.

▷대덕전자

대덕전자는 반도체 및 Mobile 통신기기 등 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하는 전문기업으로 5G통신, 인공지능, 빅데이터 등의 기술에 요구되는 대용량, 다기능화, 초박판화에 대응하기 위해 선행기술을 확보하여 대응중입니다. 대덕전자의 FC BGA 신규 증설분이 2021년 3분기부터 점진적 가동 개시하며 올해 1분기 중 풀가동 될것으로 전망됩니다. 아울러 패키지 기판 및 고부가제품 위주 사업 구조로 향후 마진 또한 점진적으로 상승할 것으로 기대됩니다.

▷삼성전기

삼성전기는 MLCC, 칩인덕터, 칩처항 등을 생산하는 컴포넌트 사업, 카메라 및 통신모듈 사업, 반도체 기판사업 등을 다양하게 영위합니다. 최근 삼성전기는 반도체 고성능화 및 패키지 기판 시장 수요 증가에 따라 FCBGA 기판 공급을 확대하기 위한 차원으로 FCBGA 생산설비에 총 8억5000만 달러(약 1조200억원)의 대규모 투자를 결정하며 사업규모를 키우고 있습니다. 동사의 실적을 살펴보면 작년 연간 매출은 매출 9조6750억원, 영업이익 1조4869억원으로 각각 25%, 63% 대폭 상승했습니다.

▷해성디에스

해성디에슨느 차량용 반도체와 모바일 기기의 패키징 재료로 사용되는 리드프레임과 패키지 기판 생산 전문기업으로 DDR5 전환시 평균판매가격(ASP) 상승효과에 수혜가 기대됩니다. 해성디에스의 실적을 살펴보면 지난해 4분기 매출액과 영업이익이 각각 1875억원, 299억원으로 전년 동기 대비 65%, 393% 증가하는등 실적 추정치 평균 컨센서스를 넘어섰습니다. 차량용 반도체와 패키지 기판 모두 공급이 부족한 상황으로 올해 창사 이래 최초로 차량용 리드프레임이 전사 매출액에서 가장 많은 비중인 37%를 차지한다는 전망도 나옵니다.

▷코리아써키트

코리아써키트는 PCB 제조 판매를 목적으로 1972년 설립되었으며 동통신기기와 메모리 모듈, LCD 등에 사용하는 PCB와 반도체 패키지용 PCB 등을 생산하여 납품중입니다. 코리아써키트는 테라닉스와 인터플렉스 등 4개 기업을 연결대상 종속회사로 두고 있으며 전체 매출의 약 35%를 담당하는 반도체 PCB 시장이 꾸준히 성장하고 있습니다. 아울러 자회사 역시 삼성전자 폴더블폰이 흥행에 성공하며 3분기 흑자 전환에 성공하는 등 호조세를 보입니다.

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